一.導(dǎo)熱灌封膠介紹

導(dǎo)熱灌封膠是一種及其柔軟而且導(dǎo)熱性能很好的導(dǎo)熱縫隙填充材料。其材料是一種復(fù)合材料，同

時(shí)具備著優(yōu)異的導(dǎo)熱性能還有絕緣性能，它的主要成分是高導(dǎo)熱率的氮化硼還有高分子硅膠材料

。它的主要應(yīng)用是再高端的通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中，再工業(yè)級還有軍品級有機(jī)硅高導(dǎo)熱灌封膠都已經(jīng)有

了大規(guī)模的出貨。 

導(dǎo)熱硅膠墊片

二.導(dǎo)熱灌封膠的應(yīng)用

1，汽車電子控制單元

2 ，電源以及半導(dǎo)體

3，內(nèi)存還有電源模塊

4 ，微處理器或者圖形處理器

5 ，平板顯示器還有消費(fèi)電子產(chǎn)品

三.導(dǎo)熱硅膠墊片的工藝

導(dǎo)熱灌封膠一般都是由硅膠還有高導(dǎo)熱氮化硼陶瓷粉末制造而成的。生產(chǎn)設(shè)備都可以使用真空捏

合機(jī)還有強(qiáng)力分散機(jī)，或者動力混合機(jī)。有機(jī)硅高導(dǎo)熱灌封膠再設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)過程中還可以展開脫水

完成制膠。制作流程為：基料，制膠，硫化，切片，包裝。