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導熱屏蔽材料熱阻的一些常見問題

導熱屏蔽材料的熱阻顯然是越低越好——相同的環(huán)境溫度與導熱功率下,熱阻越低,發(fā)熱物體的溫度就越低.但是,決議熱阻凹凸的參數(shù)十分多,與導熱硅膠所用材料、結(jié)構(gòu)設計都有關(guān)系

熱量悉數(shù)經(jīng)過導熱屏蔽材料一條途徑傳導、流失,任何與發(fā)熱物體觸摸的低溫物體(包含空氣)都可能成為其散熱途徑,甚至還可以經(jīng)過熱輻射的辦法流失熱量.所以,當環(huán)境或發(fā)熱物體溫度改變時,即使發(fā)熱功率不變,因為經(jīng)過其它途徑流失的熱量改變,導熱硅膠的導熱功率也可能發(fā)生較大改變.假如以發(fā)熱功率核算,就會出現(xiàn)導熱硅膠在不同環(huán)境溫度下熱阻值不同的現(xiàn)象.

導熱屏蔽材料(不只限于風冷導熱硅膠,還可包含被迫空冷散熱片、液冷、壓縮機等)所標示的導熱硅膠片熱阻值依據(jù)測驗環(huán)境與辦法的不同可能存在較大差異,而與用戶實際使用中的效果也必然存在一定差異,不可混為一談,應依據(jù)具體情況剖析.

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