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導(dǎo)熱膏真的會(huì)被替代嗎？看完就知道了

導(dǎo)熱膏，又稱導(dǎo)熱硅脂，是現(xiàn)在導(dǎo)熱材料范疇內(nèi)較為盛行的導(dǎo)熱材料，其是一種以硅樹脂為基材的半活動(dòng)膏狀復(fù)合物，導(dǎo)熱絕緣硅脂具有高導(dǎo)熱性，低熱阻，界面光滑功能優(yōu)秀，其能夠在粗糙界面構(gòu)成極薄界面層，易于二次重工的特性，常用填充功耗電子元件與散熱器之間縫隙，起到進(jìn)步散熱器導(dǎo)熱效率，廣泛適用于現(xiàn)在工業(yè)工藝范疇。

t01eb92c2596cf690d9 雖然導(dǎo)熱膏存在缺點(diǎn)，如有滲透性，作業(yè)時(shí)間長后會(huì)固化，在受壓，受熱的情況下會(huì)有硅氧烷小分子析出，但是在同等導(dǎo)熱系數(shù)的情況下，導(dǎo)熱膏的導(dǎo)熱作用要高于導(dǎo)熱墊片，而且導(dǎo)熱膏的制造工藝相對(duì)其他導(dǎo)熱材料來說要簡單，所以其價(jià)格較為廉價(jià)，契合廣闊的企業(yè)本錢操控，并導(dǎo)熱作用優(yōu)異。