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性價(jià)比比較高的導(dǎo)熱灌封膠

導(dǎo)熱灌封膠是一種以硅樹脂為基材的半活動(dòng)膏狀復(fù)合物，擁有高導(dǎo)熱性，低熱阻，潤(rùn)滑功能優(yōu)秀，它可以在粗糙界面形成極薄面層，方便于二次加工的特性，阻燃導(dǎo)熱電子灌封膠常用填充功耗電子元件與散熱器之間縫隙，起到進(jìn)步散熱器導(dǎo)熱功率，普遍適用于目前工業(yè)工藝范疇。

導(dǎo)熱膏的優(yōu)點(diǎn)在于其熱阻低，能夠極大程度上降低熱源與散熱其間觸摸熱阻，而且阻燃導(dǎo)熱電子灌封膠的適用性很強(qiáng)，它能夠適用于一些粗糙不平或者不規(guī)則的平面上，發(fā)揮著出它的效果。導(dǎo)熱膏在傳統(tǒng)工藝下導(dǎo)熱資料，它的適用范圍比較廣泛，價(jià)格也優(yōu)惠實(shí)在，是很多導(dǎo)熱資料中性價(jià)比高的導(dǎo)熱資料。

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