導熱相變片，外名為：Heat conducting phase change material，是指隨溫度改變而變動形狀而且還能供給潛熱的物質(zhì)。相改變資料由固態(tài)變成液態(tài)或許由液態(tài)變成固態(tài)的進程被稱為相變進程，相變導熱材料要害功能是其相變的特性，在室溫下為固體，便于操作，當溫度到達指定范圍內(nèi)，會變軟且處于膏狀，這種徹底填充界面氣隙和器件與散熱片間空隙的才能，使得相變墊優(yōu)于非活動彈性體或石墨基熱墊，而且獲得類似于熱滑脂的功能，能夠補充空隙中細微的坑洞，讓界面熱阻大幅度地降低。

考慮到客戶產(chǎn)品運作的條件，相變導熱材料的厚度一般都是很薄，室溫下為固體片狀，可以根據(jù)微處理器的面積進行裁剪和貼合，在到達相變的溫度時，變軟且成膏狀（不易活動），能徹底地掩蓋整個界面，補充界面層的空隙，減低熱阻，在溫度康復成室溫時就會變回固體片狀，這一熱阻小的通道使散熱片的功能到達很好的作用，而且調(diào)整了微處理器的可靠性。

導熱相變片的相變特征跟較低的熱阻被廣泛地運用在微處理器、存儲器模塊DC/DC轉(zhuǎn)換器和功率模塊等高新技術(shù)領(lǐng)域。