導(dǎo)熱材料有很多種，比如固體片材、半流淌膏狀物和相變化材料等等，導(dǎo)熱硅膠片和導(dǎo)熱膏是目前被大量廣泛使用的傳統(tǒng)工藝導(dǎo)熱材料，再應(yīng)對著輕量化、高度集成化、多功能化的發(fā)展走向，電子產(chǎn)品內(nèi)部盡可能的就會變得狹小，因為大量的電子元器件高度組裝在一起，所以會導(dǎo)致常見的導(dǎo)熱片材材料沒辦法有效的覆蓋，這里就需要用到導(dǎo)熱膏了。

導(dǎo)熱膏是一種以硅樹脂為基材的半流動膏狀復(fù)合物，它擁有高導(dǎo)熱性，低熱阻，潤滑性能優(yōu)良，可以在粗糙界面形成極薄面層，絕緣導(dǎo)熱硅方便于二次加工的特征，常用補充功耗電子元件與散熱器之間空隙，從而提高散熱器導(dǎo)熱效率，普遍應(yīng)用于目前工業(yè)工藝領(lǐng)域。

導(dǎo)熱膏的優(yōu)點在于它的熱阻低，能夠極大程度上降低熱源與散熱之間的接觸熱阻，而且絕緣導(dǎo)熱硅的應(yīng)用性非常強，能夠應(yīng)用于一些粗糙不平還有不規(guī)則的平面上，發(fā)揮它的作用。導(dǎo)熱膏在傳統(tǒng)工藝下導(dǎo)熱材料，它適用范圍廣，價格優(yōu)惠實在，是許多導(dǎo)熱材料中價格較高的導(dǎo)熱材料。