散熱硅膠片多厚比較合適呢？

散熱硅膠絕緣是高功能空隙補(bǔ)充導(dǎo)熱材料，首要用于電子設(shè)備與散熱片或產(chǎn)品外殼間的傳遞界面

其具有著高導(dǎo)熱率、低界面熱阻、絕緣性、壓縮性等等特征。

其實咱們首先要了解導(dǎo)熱硅膠片的厚度會不會影響其功能呢？

（q=ka△t/d,r=a△t/q,其中q為熱量，k為導(dǎo)熱率，a：接觸面積，D: 熱量傳遞距離         t：溫度差，R: 熱阻值）。

導(dǎo)熱率K跟材料自身的大小、形狀、厚度都是沒有聯(lián)系的，只是跟導(dǎo)熱硅膠片自身的 成分有聯(lián)系。所以不論導(dǎo)熱墊片厚度是多少，它的導(dǎo)熱系數(shù)都是相同的數(shù)值，不會依據(jù)厚薄而變化的。但是能夠發(fā)現(xiàn)d和熱阻R是成正比的，也就是說硅膠片厚度越大，只會相應(yīng)的引起資料熱阻值的變大，并不會讓其它功能發(fā)生變化的。

其實選擇適合的導(dǎo)熱率、厚度是對功能有很大關(guān)聯(lián)的。咱們應(yīng)該依據(jù)產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝，以及需求來選擇最為適用的導(dǎo)熱硅膠片，包括導(dǎo)熱系數(shù)、厚度等。