導(dǎo)熱片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣空隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于掩蓋非常不平整的外表。熱量從別離器件或整個pcb傳導(dǎo) 到金屬外殼或擴散板上，從而能進步發(fā)熱電子組件的功率和使用壽命。導(dǎo)熱片在小米盒子上的使用，使它能夠更快的散熱從而使用時間更長久。

小米盒子是通過優(yōu)質(zhì)導(dǎo)熱硅膠片把芯片的熱量傳遞到外殼上，通過自然對流散熱的方法，因此不必顧慮因為外殼太熱而燒壞 小米盒子?，F(xiàn)在小米盒子的發(fā)熱是正常的， 因為apm芯片自身屬于低功耗芯片，即便如此，芯片外表仍然可能有不大于七十度的工作溫度。而小米盒子自身因為體積（大約還有噪音考慮），沒有加風(fēng)扇，而是選用散熱片的方法。同時它的線路板工藝程度較高，所以假如不高于七十度，一般是沒有問題出現(xiàn)的。

導(dǎo)熱片的特征：

①、無鹵素，具有高水平的阻燃性

②、耐久性好并且長時間保持柔韌性，具有高導(dǎo)熱性，可以快速將熱量傳遞到散熱片

③、因為頂層具有低延展性的無粘性層，因此在加工性和再加工性方面體現(xiàn)優(yōu)

④、不發(fā)生低分子量硅氧烷氣體，導(dǎo)致基板等部件接觸損壞