無(wú)硅信越導(dǎo)熱片，他是一種柔軟的不含硅油的導(dǎo)熱空隙補(bǔ)充資料，它擁有高回彈、柔軟性高、導(dǎo)熱系數(shù)高、低熱阻，高導(dǎo)熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控，等特征，而且在陸陸續(xù)續(xù)受壓、受熱的情況下不會(huì)有硅氧烷小分子析出，防止因硅氧烷小分子蒸發(fā)而黏貼在pcb板，干脆影響機(jī)體功能。干脆把散熱器安裝在熱源上是不可取的，因?yàn)閮烧叽嬖诳障?，空隙間的空氣是阻止熱量傳遞的要素，導(dǎo)致他們直觸摸熱阻增大，下降散熱作用。

為了進(jìn)步散熱作用，大家通常的方法是經(jīng)過(guò)在散熱器與熱源間補(bǔ)充導(dǎo)熱資料，經(jīng)過(guò)將兩者間的空隙補(bǔ)充完畢，另外把空隙間空氣去除，讓熱源與散熱器可以嚴(yán)密觸摸，因此下降觸摸熱源。無(wú)硅信越導(dǎo)熱片作用在發(fā)熱源與散熱器/殼體之間的空隙，因?yàn)樗艹龅娜彳浌δ苡行У娜コ缑娴目諝?，減低界面熱阻，進(jìn)步導(dǎo)熱作用。

再pcb板下面加裝無(wú)硅信越導(dǎo)熱片，經(jīng)過(guò)無(wú)硅信越導(dǎo)熱硅膠片將cpu上的溫度傳遞到外殼，再次經(jīng)過(guò)外殼把熱量傳遞出去。擁有無(wú)硅信越導(dǎo)熱硅膠片彌補(bǔ)，能夠讓發(fā)熱源和散熱器之間的觸摸面更好的充沛觸摸，真實(shí)做到面對(duì)面的觸摸.再溫度上的反應(yīng)能夠到達(dá)盡量小的溫差。