導(dǎo)熱相變片主要用于處理電子裝備的熱管理問題。作業(yè)中出現(xiàn)的熱量就會直接影響電子商品的功能與穩(wěn)定性。實(shí)驗(yàn)現(xiàn)已說明，電子元器件溫度每提高2度，穩(wěn)定性減少百分之十，溫度提高50度時的壽命只有溫度提高升25度時的六分之一。跟著集成電路芯片與電子元器件體積慢慢降低，其功率密度卻迅速提高，散熱問題現(xiàn)已成為電子裝備急需處理的問題。隨著5g年代的降臨，相變導(dǎo)熱片就會使用到更多各行業(yè)的商品中，導(dǎo)熱相變片良好安穩(wěn)的功能就會被表現(xiàn)的游刃有余。

盡管導(dǎo)熱相變片只是一款針對裝備的熱傳遞要求而規(guī)劃的新式工業(yè)資料，可是他對5g使用中或許產(chǎn)生的各種導(dǎo)熱問題都有適宜的方法，對裝備的高度集成，還有較小很薄供給了有力的協(xié)助，導(dǎo)熱商品也現(xiàn)已愈來愈多的使用到更多商品上，進(jìn)步了商品的穩(wěn)定性。對電子裝備來說，其穩(wěn)定性越高，無故障作業(yè)的時間就會更長，然后越能進(jìn)步商品競爭力還有增加客戶的體驗(yàn)。

為了更好的處理5g基站散熱問題，要求在有限范圍內(nèi)盡可能地進(jìn)步基站的換熱速度、減少傳熱熱阻。除了改善散熱片規(guī)劃，采用液冷散熱方法，新式的散熱資料或者有理的芯片布局外，還需要較高導(dǎo)熱、低熱阻的相變導(dǎo)熱片，使熱源的熱量可以迅速地引導(dǎo)到散熱殼體。