為了進(jìn)步電子產(chǎn)品的散熱功能，就衍生了使用導(dǎo)熱凝膠。電子領(lǐng)域?qū)峁柚且环N以有機(jī)硅為主體，混合了耐熱、導(dǎo)熱功能等優(yōu)秀的資料后制成的導(dǎo)熱性有機(jī)硅混合為，常涂覆于各類電子元器件上，起到導(dǎo)熱及散熱的作用，然后進(jìn)步電子產(chǎn)品的使用穩(wěn)定性，具有優(yōu)秀的電氣功能和絕緣能力，廣泛用于電子管、CPU、電子模塊等大功率電子元器件上。導(dǎo)熱硅膠凝膠是目前電子產(chǎn)品使用更廣泛的一種導(dǎo)熱介質(zhì)，主要以有機(jī)硅酮為質(zhì)料，并添加增稠劑等填充劑，在通過加熱減壓、研磨等工藝之后形成的一種酯狀物，該物質(zhì)有一定的黏稠度，沒有明顯的顆粒感，具有不錯(cuò)的導(dǎo)熱性、耐高溫、耐老化和防水特性。

導(dǎo)熱凝膠是液體，能夠填滿這些罅隙，改進(jìn)了散熱面的接觸，使散熱作用比沒有導(dǎo)熱硅膠凝膠的時(shí)分好。導(dǎo)熱硅膠凝膠但假如導(dǎo)熱硅脂太多太厚，就會(huì)在接觸面中心成了一張膜，反而阻止了金屬的直接接觸，比不涂導(dǎo)熱硅脂更差。所以涂導(dǎo)熱凝膠最佳方式是讓金屬能直接接觸到，又能很好填充金屬表面那些細(xì)小的坑洼，這樣的作用是更好的。

導(dǎo)熱凝膠是一種高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅資料，幾乎永久不固化，能在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時(shí)的脂膏狀況。既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，同時(shí)具有低油離度(趨向于零)，耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。導(dǎo)熱硅膠凝膠是填充熱源及散熱片之間的間隔資料，其作用是用來想散熱片傳導(dǎo)CPU發(fā)出出來的熱量，使CPU溫度保持在一個(gè)能夠穩(wěn)定工作的水平，避免CPU因?yàn)樯岵涣级鴵p壞，延伸電器件使用壽命。