導(dǎo)熱凝膠是導(dǎo)熱資料中重要的一員，它的呈現(xiàn)對電子設(shè)備的微小化提供了很大的協(xié)助。它在常溫下能夠固化，顏色為白色或黑色。它需要和空氣中的水汽反響后才干固化，固化后有一定的彈性、粘結(jié)性和延伸性，導(dǎo)熱硅膠凝膠有固定和粘接性能，所以可以符合工藝密封要求。

在散熱跟導(dǎo)熱應(yīng)用中，即使是外表十分光潔的二個(gè)平面在彼此觸摸時(shí)都會有空地呈現(xiàn)，這些空地中的空氣是熱的不良導(dǎo)體，會阻止熱量向散熱片的傳導(dǎo)。而導(dǎo)熱凝膠就是一種可以填充這些空地，讓熱量的傳導(dǎo)愈加順利敏捷的資料。目前市面上的硅脂有很多種類型，不一樣的參數(shù)和物理特性決議了不同的用途。

導(dǎo)熱凝膠廠家介紹到導(dǎo)熱硅膠凝膠主要作用是作為減輕熱量的媒界，應(yīng)用于要求散熱的可拆卸大功率管及高精密儀器的導(dǎo)熱，用電子電器導(dǎo)熱硅膠凝膠填充于晶體管殼與散熱板、散熱器之間的縫隙，以提高散熱效果。

跟著電子產(chǎn)品集成度的提高，各電子器件的功耗敏捷增加。導(dǎo)熱凝膠電子器件內(nèi)發(fā)生的大量熱量需有效地導(dǎo)出，否則將影響產(chǎn)品的可靠性和壽命。因而，電子產(chǎn)品中的熱辦理問題已成為其每個(gè)等級都需優(yōu)先考慮的問題。電子器件復(fù)雜的結(jié)構(gòu)導(dǎo)致熱傳導(dǎo)途徑變長，填補(bǔ)熱界面資料能縮短傳熱途徑，降低熱阻。