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導(dǎo)熱凝膠為什么可以取代導(dǎo)熱硅膠片

導(dǎo)熱界面材料因為能有用降低熱源與散熱片兩者之間的界面熱阻而得到普遍的運用與認(rèn)可。導(dǎo)熱凝膠就是其間一款較為常用的導(dǎo)熱介質(zhì)，他是用來添補發(fā)熱源和散熱片之間縫隙的材料，把熱源散發(fā)出來的熱量傳遞至散熱片，令芯片熱源的溫度維持在一個能夠牢靠作業(yè)的水平，然后增加芯片等元器件的運用壽命，避免芯片等熱源因散熱不良而破壞。

導(dǎo)熱凝膠是一款高功能雙組份導(dǎo)熱凝膠，他以硅膠為基體，添補以多種高功能陶瓷粉末構(gòu)成，具備高導(dǎo)熱系數(shù)，低熱阻，在散熱部件上帖服性良好、絕緣，能主動塞滿空洞，大大限度的提高有限接觸范圍，能夠無限緊縮的特征，永不固化雙組份導(dǎo)熱凝膠運用壽命在10年以上，無固發(fā)變干問題。

導(dǎo)熱凝膠對于導(dǎo)熱墊片來講的話，更柔軟而且具備更好的外表親和性，能夠緊縮至十分低的厚度，令傳熱效率明顯增加，很低能夠緊縮到0.1毫米，這時候的熱阻能夠在0.08℃·in2/Ww- 0.3 ℃·in2/w，能夠?qū)崿F(xiàn)部分硅脂的功能。