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導(dǎo)熱灌封膠的作用是什么?

導(dǎo)熱灌封膠就是首要的封裝材料,將形成電子器件或集成電路的每個部件按規(guī)則的要求合理布置,組裝,銜接,而且和環(huán)境隔離從而得到維護的工藝,起作用是避免水分,灰塵還有有害氣體對電子器件或集成電路的腐蝕,減緩振動,避免外力破壞與穩(wěn)固元件參數(shù)。


導(dǎo)熱灌封膠適用于電子配件導(dǎo)熱,絕緣,防水還有阻燃,其阻燃性要實現(xiàn)UL94-V0級。要符合歐盟rohs指令要求。首要使用范圍是電子、電器元器件還有電器組件的灌封,也有用于類似溫度傳感器灌封等地方。


阻燃導(dǎo)熱灌封膠在沒固化前屬于液體狀,具備流動性,膠液黏度依據(jù)產(chǎn)品的原料,功能、制造工藝的不一樣而有所差別。有機硅導(dǎo)熱灌封膠完全固化后才可以實現(xiàn)它的運用價值,固化后能夠起到防水,絕緣,保密,防腐蝕,耐溫,防震的效果。

導(dǎo)熱灌封膠

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