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為什么cpu必須要使用導(dǎo)熱硅脂散熱

導(dǎo)熱硅脂是糊狀，粘性和不枯燥，通常能夠使用五年以上。筆記本導(dǎo)熱硅脂首要用于增加中央處理器與散熱器之間的縫隙。這種材料也被稱為熱界面材料。其功用是把中央處理器產(chǎn)生的熱量引導(dǎo)至散熱器，令中央處理器的溫度能夠維持在安穩(wěn)的作業(yè)水平，避免中央處理器因散熱不良而燒壞，增加其運用壽命。

筆記本導(dǎo)熱硅脂具備杰出的導(dǎo)熱性，耐溫性與絕緣功能，是耐熱器材最佳的絕緣材料，功能安穩(wěn)。在運用過程中不會出現(xiàn)腐蝕性氣體，更不會影響其觸摸的金屬。應(yīng)用于動力裝置的安裝面與散熱片上，有利于消除觸摸面空氣，添加熱循環(huán)，減少熱阻，減少動力裝置的作業(yè)溫度，增加可靠性，提高運用壽命。

運用導(dǎo)熱硅脂的首要意圖是添補散熱器與中央處理器頂蓋之間的空洞，以便他們可以充沛嚴(yán)密的結(jié)合在一起，實現(xiàn)更好的熱傳導(dǎo)。不要輕視筆記本導(dǎo)熱硅脂的效果如果沒有他的傳導(dǎo)，散熱器就不能發(fā)揮他的效果。