相變導(dǎo)熱材料具備網(wǎng)狀的高分子長(zhǎng)鏈系統(tǒng)與更大的外表張力，更結(jié)實(shí)的高分子聚合物結(jié)構(gòu)，空間位阻遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于有機(jī)硅系統(tǒng)的導(dǎo)熱資料，在一定的溫度與流量下，從固體變成液態(tài)，而且可以保證完全界面潤(rùn)濕而不溢出。下降有機(jī)硅系統(tǒng)的導(dǎo)熱資料存在的溢出，垂流，位移的風(fēng)險(xiǎn)。

相變導(dǎo)熱材料首要用于高性能的微處理器與懇求熱阻較低的發(fā)熱元件，以保證杰出的散熱。導(dǎo)熱相變化材料在大約45~50度的時(shí)候就會(huì)出現(xiàn)改變，并在壓力作用下流進(jìn)并添補(bǔ)發(fā)熱體與散熱器之間的不平面空隙，以構(gòu)成杰出的導(dǎo)熱界面。

相變導(dǎo)熱材料其實(shí)就是導(dǎo)熱相變化材料，它可以吸收大量的潛熱，這個(gè)時(shí)候它的形狀會(huì)隨之改變，在溫度變化的時(shí)候形態(tài)就會(huì)改變，可以從固體變成液體，可以從液體再變成固體。導(dǎo)熱相變材料現(xiàn)在適用的地方非常廣泛，像一些微處理器，儲(chǔ)存器模塊，半導(dǎo)體器件，等各種芯片，未來還會(huì)長(zhǎng)久使用下去，得到更多人喜愛。