導(dǎo)熱墊作為常用的導(dǎo)熱材料被普遍使用于各種散熱場景，但在實際應(yīng)用中也有缺點所在。隨著散熱設(shè)計的復(fù)雜化，多個熱源整合的情況普遍化，熱源之間的高度不同，形狀各異，單一厚度的導(dǎo)熱墊已經(jīng)不能滿足散熱要求了。

此外，隨著5g時代的到來，電子產(chǎn)品向功能集成化發(fā)展，電路板的部件越來越多，電子產(chǎn)品的功率越來越大，對導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱要求越來越高。導(dǎo)熱墊在應(yīng)用過程中通常需要一定的裝配壓力， 無法避免的就會在線路板上產(chǎn)生一定的應(yīng)力。 在要求較低應(yīng)力的場景， 導(dǎo)熱墊的硬度越低越好， 但是硬度較低的情況下導(dǎo)熱墊有粘膜的風(fēng)險， 而且操作起來比復(fù)雜。

導(dǎo)熱凝膠可以稱為導(dǎo)熱填充劑，是用硅復(fù)合導(dǎo)熱填充劑攪拌，混合，封裝的凝膠狀導(dǎo)熱材料。采用點膠式設(shè)計，應(yīng)用時用口打出，應(yīng)用方便，實現(xiàn)自動化制造。導(dǎo)熱凝膠通常是雙組分膏狀，能夠添補不規(guī)則復(fù)雜的形狀。這是導(dǎo)熱凝膠的優(yōu)勢所在。

另外，其配方設(shè)計比導(dǎo)熱墊多樣化。導(dǎo)熱凝膠組裝應(yīng)力較低，鋼硫化后硬度低，膨脹系數(shù)十分小，可以增加基板的穩(wěn)定性。導(dǎo)熱墊成型過程中有尺寸不合格，邊緣材料裁剪等問題，原材料利用率低，導(dǎo)熱凝膠自動化點膠能夠正確控制用量，原材料利用率高。