用過筆記本的大多數(shù)伙伴都清楚筆記本電腦剛出來的時候通常都是很厚的。但是隨著技術(shù)的發(fā)展，筆記本越來越薄，變的更輕。有人會說是因為里面的零件變小變輕。其實這只是一個較小的方面。最重要的是用來散熱的部件更小更有效，離不開高導(dǎo)熱硅膠片。那筆記本高導(dǎo)熱硅膠片一般多少毫米合適呢？

1，哪些部位會用到高導(dǎo)熱硅膠片呢

筆記本電腦不同于臺式電腦。臺式電腦的主機空間很大。散熱風(fēng)扇能夠直接安裝在底盤與主板的一些重要部件上，如電源箱，cpu,顯卡等。有些臺式電腦甚至在底盤側(cè)板上安裝風(fēng)扇。但是筆記本電腦空間有限，重量也需要降輕，因此不可以大范圍使用風(fēng)扇。需要散熱的部件主要有cpu，南北橋，顯卡等，如果自己的筆記本電腦散熱不太好，可以打開后蓋。替換對應(yīng)位置的導(dǎo)熱硅膠墊片能夠提高散熱效果

2，高導(dǎo)熱硅膠片主要應(yīng)用在哪里

在理解筆記本電腦的高導(dǎo)熱硅膠片應(yīng)該使用幾毫米之前，明確了大部分筆記本電腦的cpu都是用風(fēng)扇散熱的，但是這個風(fēng)扇往往在主機內(nèi)順帶散熱。導(dǎo)熱硅膠墊片多用于南北橋芯片的散熱。通常安裝時，南橋，北橋芯片上放置高導(dǎo)熱硅膠片，上方連接風(fēng)扇散熱管，增加風(fēng)扇運行時高導(dǎo)熱硅膠片的散熱效率。因此，也有少數(shù)筆記本電腦取消了cpu風(fēng)扇，并直接應(yīng)用高導(dǎo)熱硅膠片

3，高導(dǎo)熱硅膠片一般多厚比較好呢？

正是因為筆記本的特殊性，基本上全部的廠家都追求輕薄，對散熱的要求很高。筆記本導(dǎo)熱硅膠墊片應(yīng)該用幾毫米？其實沒有嚴格的規(guī)定或者標(biāo)準(zhǔn)說需要多厚，而是看筆記本本身。假如筆記本比較厚，那么就可以用比較厚的。因為現(xiàn)代制造工藝比以前有了很大的提升，筆記本本身對厚度的要求基本在1-2毫米之間。通常來講，它很薄。但是高導(dǎo)熱硅膠片的功能要求也很高，比如散熱好，能夠防震，還要有韌性與彈性。長時間應(yīng)用后，那么長久熱環(huán)境下不會有太大變化

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