導(dǎo)熱灌封膠是一款以硅橡膠主要原料裝備而成的電子膠，它本身具備卓越的耐高低溫功能，能夠在-60度～200度的溫度度范圍內(nèi)保持彈性，灌封后可以有用的增加電子設(shè)備防水抗震功能，確保電子設(shè)備的應(yīng)用可靠性，而且還具備室溫固化與加溫固化的特征，固化時(shí)也不吸熱，不放熱，做為電子設(shè)備的首選灌封材料，它本身的特征已經(jīng)十分的優(yōu)異，不過(guò)為了能夠滿(mǎn)足電子設(shè)備較多的灌封需求，高導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠還必須通過(guò)許多方面的改性，例如：通過(guò)增加導(dǎo)熱填充材料與阻燃劑增加導(dǎo)熱灌封膠的導(dǎo)熱功能與阻燃功能，使被灌封后的電子元器件可以有用的增加它自身的散熱功能與安全系數(shù)。

隨著電子技術(shù)的進(jìn)步，電子設(shè)備慢慢的向著小型化與高功能化的方向反向開(kāi)展著，而導(dǎo)熱灌封膠做為一款常用于灌封在電子設(shè)備上的密封材料，大家也相應(yīng)的對(duì)它的功能要求更高，例如：耐高低溫功能，流動(dòng)性要好，電氣絕緣功能，導(dǎo)熱功能與阻燃功能等。

深圳市永輝盛進(jìn)出口有限公司作為一家專(zhuān)業(yè)研發(fā)制造導(dǎo)熱灌封膠的生產(chǎn)廠(chǎng)商，對(duì)于高導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠有著較深的研究，所研發(fā)的高導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠擁有良好的導(dǎo)熱功能與阻燃功能，普遍適用于各類(lèi)電子元器件上，從而起到導(dǎo)熱，阻燃，防塵固定的效果。