隨著工業(yè)生產(chǎn)和科技的發(fā)展，人們不斷對材料提出新的要求。在電子電器領(lǐng)域，由于集成技術(shù)和裝配技術(shù)的快速發(fā)展，電子元件和邏輯電路向輕、薄、小方向發(fā)展，熱量也增加，需要高導(dǎo)熱絕緣材料，有效去除電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量，與產(chǎn)品的使用壽命和質(zhì)量可靠性有關(guān)。

　　以前常用的冷卻方法有：自然冷卻、通風(fēng)或者使用更大的機殼。隨著發(fā)熱區(qū)域越來越廣，產(chǎn)生的熱量也越來越大，迫使電子設(shè)備廠商不得不采取更為有效的散熱措施。熱界面材料也就應(yīng)運而生。

　　導(dǎo)熱墊片就是熱界面材料中的一種，廣義上講，是指能起傳導(dǎo)熱效果的片狀物體，這樣的物體可以是金屬板、環(huán)氧導(dǎo)熱片材、導(dǎo)熱塑料、導(dǎo)熱橡膠等;一般來說，我們將使用硅橡膠材質(zhì)作為基礎(chǔ)框架、填充導(dǎo)熱物質(zhì)的片狀導(dǎo)熱絕緣硅橡膠材料稱為導(dǎo)熱墊片，也稱為導(dǎo)熱硅橡膠。

　　導(dǎo)熱墊片作為熱界面材料中的一種，其相較于其它熱界面材料的優(yōu)點是比較明顯的。

　　首先，導(dǎo)熱墊片具有可壓縮性，柔軟且有彈性，對于低壓力下的應(yīng)用環(huán)境有緩沖和防震的作用;

　　其次，導(dǎo)熱墊片均有一定的自粘性，對于不需要高粘性的應(yīng)用場合來說，不需要額外在導(dǎo)熱墊片表面涂抹粘合劑;

　　第三，區(qū)別與導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱灌封膠及導(dǎo)熱相變材料等其它熱界面材料，導(dǎo)熱墊片可以方便地重復(fù)使用，對于安裝、測試非常重要;

　　第四，導(dǎo)熱墊片的厚度是可選擇的，對于不同的間隙，可選擇不同厚度的導(dǎo)熱墊片，也就是說，導(dǎo)熱墊片具有更為寬廣的應(yīng)用環(huán)境;

　　最后還需要強調(diào)的是，導(dǎo)熱墊片的熱導(dǎo)率是很穩(wěn)定的，不會由于厚度的增減而影響熱傳導(dǎo)效果，這一點相較于導(dǎo)熱硅脂有很大的不同。