單組份導(dǎo)熱硅膠屬于室溫固化有機(jī)硅橡膠，以有機(jī)硅為主體，高品質(zhì)導(dǎo)熱材料、補(bǔ)充料等高分子材料精制而成的單組份電子導(dǎo)熱導(dǎo)熱硅膠。它通過與空氣中的水分縮合反響放出低分子引起交接，而硫化成高功能彈性體，徹底固化后，具有優(yōu)異的耐高低溫改變功能，不會(huì)因元件固定后發(fā)生觸摸空隙而下降散熱效果。

單組份導(dǎo)熱硅膠具有優(yōu)異的導(dǎo)熱功能和散熱功能，還具有優(yōu)越的電氣性，耐老化、抗冷熱交變功能、防潮不溶脹、電絕緣功能，功率闌珊率、防震、防水、吸振性及穩(wěn)定性，增加了電子產(chǎn)品在運(yùn)用過程中的安全系數(shù)。絕緣導(dǎo)熱硅橡膠對(duì)電子元器件、PVC、塑料等具有杰出的粘接強(qiáng)度，又有優(yōu)異的密封性和導(dǎo)熱效果。

單組份導(dǎo)熱硅膠運(yùn)用操作便利，可手動(dòng)施膠也可機(jī)械施膠，不漏膠，滿足多種工作環(huán)境及工況場(chǎng)所，具有簡(jiǎn)易、便利施膠的功能；單組份導(dǎo)熱硅膠是一種無毒、無污染的產(chǎn)品，更安全環(huán)保。

雙組份導(dǎo)熱硅膠用作電子器件冷卻的傳熱介質(zhì)，可就地固化成柔軟的彈性體，對(duì)電子組件不發(fā)生應(yīng)力。高效導(dǎo)熱硅膠在固化后與其觸摸表面緊密黏貼下降熱阻從而愈加有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱引導(dǎo)。

雙組份導(dǎo)熱硅膠具有導(dǎo)熱功能高、絕緣功能好以及便于運(yùn)用等優(yōu)點(diǎn)。雙組份導(dǎo)熱硅膠一般分為縮合型和加成型兩個(gè)大類。

縮合型

一般A：B為10：1的重量比。首要優(yōu)點(diǎn)：粘接性好，比較軟。缺陷：固化時(shí)刻慢，且導(dǎo)熱很差。

加成型

一般A：B為1:1的重量比，溫度越高，固化越快，首要優(yōu)點(diǎn)：固體較為柔軟，更為保護(hù)電子器件。缺陷：粘接功能不好。

單組份導(dǎo)熱硅膠與雙組份導(dǎo)熱硅膠的差異

1、單組份導(dǎo)熱硅膠固化時(shí)不吸熱、不放熱，固化后縮短率小，對(duì)材料的粘接性好，但是不容易進(jìn)行二次修復(fù)，雙組份導(dǎo)熱硅膠固化后具有彈性，可對(duì)某塊地方進(jìn)行修復(fù)。

2、單組分導(dǎo)熱硅膠運(yùn)用時(shí)不需要配置硅膠與固化劑的比例，固化劑是現(xiàn)已添加在硅膠里面，操作工藝簡(jiǎn)單，無需混合，脫泡作工，只需擠出管裝容器，雙組份導(dǎo)

熱硅膠需要A、B組份混合后不會(huì)快速凝膠，因而有較長(zhǎng)的可操作時(shí)刻。

3、單組分只適合于小面積灌封，厚度最好不要超過6mm，雙組份更適合于大面積進(jìn)行灌封操作，低粘度，流動(dòng)性好，適用于復(fù)雜電子配件的模壓。