5g通訊的建設(shè)為通訊廠商帶來了機(jī)會， 一起也讓規(guī)劃者們面臨著更多的應(yīng)戰(zhàn)。由于在很長一段時間內(nèi)5g的建設(shè)還不完全完善，還需求兼容現(xiàn)有的4g通訊，所以多數(shù)選用現(xiàn)有基地臺和局端進(jìn)行改造和升級的方法，這意味著通訊硬件需求一起為4g和5g通訊設(shè)備供電，對通訊電源的輸出功率、功率密度、可靠性等提出了新的需求與應(yīng)戰(zhàn)，這要求整個通訊硬件有更好的散熱規(guī)劃，而導(dǎo)熱硅凝膠成為通訊硬件散熱優(yōu)秀的搭檔.

一般情況下，路由器選用的是被迫散熱，也就是經(jīng)過機(jī)身散熱孔散熱，但僅依靠散熱孔，散熱功率不高。為了處理路由器散熱和工作穩(wěn)定性等問題，在熱規(guī)劃時，工程師一般選用導(dǎo)熱雙面膠  導(dǎo)熱石墨片 導(dǎo)熱硅膠墊結(jié)合外殼進(jìn)行散熱。  在挑選雙組份導(dǎo)熱硅凝膠時，往往需求依據(jù)發(fā)熱源（比如cpu、存儲器、MODEM模組）確認(rèn)挑選的規(guī)格、厚度、導(dǎo)熱系數(shù)等。

所以必須要考慮充沛考慮器件的散熱、空地、減震、緊固等要求及工作環(huán)境等各因素。低熱阻、高絕緣性的產(chǎn)品已經(jīng)成為了信譽度非常高的產(chǎn)品，充沛重視設(shè)備的熱規(guī)劃，確保內(nèi)部結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，從而確保產(chǎn)品的可靠性、安全的運作.