信越導(dǎo)熱硅膠之所以選擇環(huán)氧樹脂為原材料，是由于它具備良好的力學(xué)功用、介電功用，粘接功用額耐腐蝕功用。把他實(shí)現(xiàn)加工與出產(chǎn)時(shí)，呈現(xiàn)固化縮短和線膨脹的狀況很少，可以形成比較牢靠的產(chǎn)品。環(huán)氧樹脂在生產(chǎn)的時(shí)候，其配方設(shè)計(jì)具有靈活性和多樣性，廠家能夠根據(jù)出產(chǎn)的狀況挑選比較生產(chǎn)簡單與成本較低的一種出產(chǎn)工藝跟流程。高導(dǎo)熱灌封硅膠生產(chǎn)的成本越低，廠家取得的利潤就越高。

隨著電子工業(yè)的大力發(fā)展,大家更注重產(chǎn)品的牢靠性，對(duì)電子產(chǎn)品的耐候性有更嚴(yán)苛的要求，因此現(xiàn)在越來越多的電子商品需求灌封,灌封后的電子商品可與提高其防水才能、抗震才能還有散熱功用,維護(hù)電子產(chǎn)品免受自然環(huán)境的腐蝕延伸其運(yùn)用壽命。信越導(dǎo)熱硅膠主要是運(yùn)用于電子電氣行業(yè)，用于電子商品的封裝與導(dǎo)熱?，F(xiàn)在電子電氣行業(yè)與十年前的電子電氣行業(yè)比較，其商品的功用變得越來越強(qiáng)，產(chǎn)品的尺寸變得越來越小。

高溫固化是信越導(dǎo)熱硅膠運(yùn)用比較廣泛的一種固化方法。固化之后，其牢靠性比較強(qiáng)，而且滲透性也比較好，即使在很高溫度下，也不容易變形，絕緣的功用也不會(huì)呈現(xiàn)異常。這種固化方法十分適合大功率電子元件的包裝與密封維護(hù)，運(yùn)用壽命久。另外現(xiàn)在國內(nèi)的這種高溫固化方法，能夠組合高導(dǎo)熱灌封硅膠固化設(shè)備實(shí)行操作，可以完成出產(chǎn)線的主動(dòng)封裝。