導(dǎo)熱凝膠能運(yùn)用的范圍是比較普遍的，包括有電路板制作，汽車線束制作，精細(xì)連接器與其它電子產(chǎn)品等。當(dāng)導(dǎo)熱硅膠凝膠涂到產(chǎn)品上后，產(chǎn)品就會(huì)被封死，不可以再拆開。當(dāng)電子產(chǎn)品在運(yùn)行時(shí)，導(dǎo)熱凝膠能夠?qū)崿F(xiàn)有效地散熱，減少熱量對(duì)產(chǎn)品的影響。

導(dǎo)熱凝膠是電子產(chǎn)品首要的封裝資料，普遍運(yùn)用于各大電子產(chǎn)品制作廠。它能夠根據(jù)指定要求合理的把電子設(shè)備或集成電路的所有組件進(jìn)行組裝，連接與阻隔，從而對(duì)產(chǎn)品起到維護(hù)效果。由于它可以防止水，塵埃與有害氣體侵蝕電子設(shè)備或集成電路。目前市場(chǎng)上售賣的導(dǎo)熱硅膠凝膠中，以環(huán)氧樹脂為原資料的導(dǎo)熱硅膠凝膠居多。

在以后的十年內(nèi)，電子電氣行業(yè)依舊向著這2點(diǎn)而改變。這樣的宏觀環(huán)境下，導(dǎo)熱凝膠面臨的挑戰(zhàn)也越來越高，目前的導(dǎo)熱硅膠凝膠在使用時(shí)可能會(huì)呈現(xiàn)開裂、脆化與散熱不好的狀況。為了保證灌封電子元器件的可靠性、良好的散熱性和絕緣性，就需要在生產(chǎn)配方上不斷地調(diào)整，直到其各方面功能都有所增加，能夠達(dá)到新的客戶需求停止。