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通訊產(chǎn)品的需求
萬(wàn)物互聯(lián),流量指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),通訊產(chǎn)品需求持續(xù)增長(zhǎng)
散熱投入加速提高
● 尺寸必須符合規(guī)范--尺寸不能加大; ● 功能持續(xù)加強(qiáng)--通常情況下,這意味著功率提升; | ● 應(yīng)用環(huán)境復(fù)雜--覆蓋沙漠、雨林、荒野、冰原; ● 噪聲要求嚴(yán)格--風(fēng)冷產(chǎn)品散熱提升受限; | ● 穩(wěn)定性要求提高--一旦出現(xiàn)故障,損失不可估量; ● 智能化在線監(jiān)控--萬(wàn)物互聯(lián),自動(dòng)報(bào)障是必然趨勢(shì); ● 成本控制--散熱成本所占成本比例逐漸攀升; |
通訊產(chǎn)品散熱印象
為什么導(dǎo)熱襯墊或?qū)峁柚夭豢缮?/strong>
剛性接觸面間存在極細(xì)微的凹凸不平的空隙, 空氣導(dǎo)熱系數(shù)極低,造成很大接觸熱阻 | 高導(dǎo)熱柔性材料可有效填充這些間隙, 降低接觸熱阻 |
剛性面間的空氣隙示意 | 導(dǎo)熱材料填充效果圖 |
散熱器和芯片之間,必須填充柔性高導(dǎo)熱系數(shù)的材料,以降低接觸熱阻
通訊產(chǎn)品中用到的導(dǎo)熱材料--導(dǎo)熱硅脂 優(yōu)點(diǎn):性價(jià)比高,厚度極小,熱阻低。 缺點(diǎn):操作不便,需要特制工裝,臟。 穩(wěn)定性難保證,長(zhǎng)時(shí)間高溫使用將有硅油析出,性能隨時(shí)間有衰減;沒(méi)有減震效果;絕緣性能不佳;無(wú)法彌合高度容差。 | 通訊產(chǎn)品中用到的導(dǎo)熱材料--導(dǎo)熱襯墊 優(yōu)點(diǎn):導(dǎo)熱系數(shù)的范圍大,穩(wěn)定性高; 在結(jié)構(gòu)上可彌合高度公差,絕緣、減震、吸音;安裝、返修便捷;可重復(fù)使用。 缺點(diǎn):成本相對(duì)較高;熱阻相對(duì)較大。 | 通訊產(chǎn)品中用到的導(dǎo)熱材料--相變材料 優(yōu)點(diǎn):性價(jià)比高,厚度極小,熱阻低。 缺點(diǎn):操作不便,對(duì)工人要求較高;沒(méi)有減震吸聲效果;絕緣性能不佳;無(wú)法彌合高度容差。 某些PCM在高溫下的表現(xiàn)以及長(zhǎng)期應(yīng)用時(shí)性能的維持表現(xiàn)較硅脂而言更加優(yōu)異。 |
通訊產(chǎn)品中用到的導(dǎo)熱材料--導(dǎo)熱凝膠 導(dǎo)熱凝膠優(yōu)點(diǎn):可以彌合大容差;壓縮率高 缺點(diǎn):導(dǎo)熱率低;需要點(diǎn)膠機(jī)作業(yè),生產(chǎn)效率高,但成本相對(duì)也高。當(dāng)前,手機(jī)中大量使用導(dǎo)熱凝膠。 | 通訊產(chǎn)品中用到的導(dǎo)熱材料--導(dǎo)熱灌封膠 導(dǎo)熱灌封膠:強(qiáng)化、散熱、阻燃、防水、絕緣 廣泛用于對(duì)散熱、阻燃、耐高溫要求較高的產(chǎn)品如:汽車電子、HID、電源模塊、傳感器、線路板、變壓器、放大器。 | 通訊產(chǎn)品中用到的導(dǎo)熱材料--導(dǎo)熱膠 有粘貼性,可以將散熱器直接粘貼在發(fā)熱源器件上。 缺點(diǎn):返修拆卸困難;完全不具備復(fù)用性;散熱器尺寸及重量超過(guò)標(biāo)準(zhǔn)后,可能導(dǎo)致散熱器脫落風(fēng)險(xiǎn)較大;導(dǎo)熱膠涂抹均勻度不易保證。 |